日本食品工学会第21回(2020年度)年次大会で、以下を発表します。

容器詰伝導体の加熱殺菌時の内部温度分布に容器材料が与える影響

^○稲葉 正一

容器詰食品で加熱殺菌条件を最適化する際に内部温度分布に容器材料が与える影響を把握する必要がある。今回、でんぷん液カップ詰およびシリコンゴムの加熱冷却時の内部温度分布を測定し、それら測定値と内部温度の計算結果を比較することにより容器材料の温度分布に対する影響を調べた。更に熱媒体を変えて同様な測定を行った。

発表期間：2020年8月7日(金)～16日(日)、ポスター形式 (特設Webサイト)